开云app 三星电子发布2026年Q1财报：芯片成为收获主力军

文丨陆屿

裁剪丨徐青阳

韩国期间 4 月 30 日，三星电子公布了 2026 财年第一季度功绩申报。

这是一份典型的" AI 周期财报"：存储芯片价钱飙升重叠算力需求爆发，获胜把利润推上历史新高，半导体业务占据了主要利润起原。

财报清楚，在东谈主工智能（AI）基础纪律需求与存储芯片价钱高涨的双重带动下，三星电子当季贸易利润达到 57.2 万亿韩元（约合 384 亿好意思元），同比增幅高出 750%。这一利润水平不仅刷新了韩国企业单季盈利最高记载，更一举畸形了该公司 2025 年全年 43.6 万亿韩元的贸易利润总数。

在盈利结构上，肃肃半导体业务的斥地科罚决策（DS）部门成为中枢驱能源。该部门本季度贸易利润高达 53.7 万亿韩元（约合 360.5 亿好意思元），占公司举座贸易利润的 93% 以上。

第一季度，三星电子完竣团结营收 133.9 万亿韩元（约合 899 亿好意思元），同比增长约 69%，高于此前市集预期的 132.69 万亿韩元。

数据清楚，三星电子存储芯片业务的季度营收达到约 504 亿好意思元，其中 DRAM 和 NAND 闪存居品线均创下历史最高销售额。由于行业谋略杠杆效应显赫，DS 部门的贸易利润率已由一年前的 8% 附近跃升至 43%。

运转功绩增长的外部身分主淌若存储芯片干预了新一轮增长周期。字据究诘机构 TrendForce 的数据，2026 年第一季度 DRAM 合约价环比飙升 90% 至 95%，NAND 闪存高涨 55% 至 60%，涨幅远超此前 55% 至 60% 的市集瞻望。

01 HBM 业务狂飙：三星 AI 存储收入同比暴涨三倍

三星在财报中强调了其在 AI 存储限度的融会。数据清楚，三星 HBM（高带宽存储）关系业务收入同比增长逾三倍。公司现在已率先向英伟达 Vera Rubin 平台供应 HBM4 和 SOCAMM2，并在 GTC 2026 大会上展示了下一代 HBM4E 内存芯片。

HBM4E 当作现存 HBM4 的增强版块，其单引脚数据传输速度达 16Gbps，总带宽打破 4.0TB/s，开云app官方在线性能普及约 21%。三星电子相关于 2026 年 5 月分娩首批 HBM4E 工程样品，并定下 2027 年占据众人该市集 50% 以上份额的见识。

在产能布局方面，三星电子正竭力于打造"存储 + 晶圆代工 + 先进封装"的一站式 AI 芯片供应链。公司 2026 年景本开支相关由 2025 年的 90.4 万亿韩元普及至 110 万亿韩元（约 733 亿好意思元），创下公司历史最高年度投资额，主要用于韩国 P4 工场的产能扩展以及好意思国德州晶圆厂的诞生。

02 里面结构性挑战：手机业务受成本上升反噬

尽管芯片业务收获丰厚，但末端业务板块正濒临成本高涨带来的压力。出动体验（MX）业务部门本季度贸易利润约为 2.8 万亿韩元（约合 18.8 亿好意思元），较上年同期的 4 万亿韩元下滑 28%。

由于 DRAM 和 NAND 等中枢零部件价钱暴涨，手机业务的利润空间被严重挤压。三星电子出动事迹部已发出预警，称存储芯片成本的抓续攀升可能导致智妙手机业务录得部门建立以来的初度年度失掉。与此同期，晶圆代工（Foundry）与系统 LSI 业务固然失掉收窄至 0.7 万亿韩元（约合 4.7 亿好意思元），但仍处于追逐期。

清楚业务方面，受众人手机需求疲软影响，一季度利润环比下落约 73% 至 0.5 万亿韩元（约合 3.36 亿好意思元）。家电与视觉清楚业务则通过聚焦高端 AI 电视计谋，完竣约 0.2 万亿韩元的利润（约合 1.34 亿好意思元）。

03 市集反映与改日风险

财报发布后，市集对三星电子的估值进行了从头订价。4 月初以来，三星电子股价由 19 万韩元水平一度攀升至 21.9 万韩元的高点。

然则，兴隆之下仍存在多重不细目性。领先是劳资争议，三星电子工会已相关在 5 月 21 日至 6 月 7 日举行全面歇工。其次是供应链风险，众人氦气热切供应国卡塔尔近期分娩受阻，可能推升后续半导体制造用度。

行业分析师指出，三星电子现在处于高度分化的情景：上游存储芯片的盈利智商极强，但这也成为其卑鄙手机业务千里重的财务背负。三星电子能否在这一轮 AI 红利期内通过 HBM4E 的认证并拖沓代工工艺与竞对的差距，将是其守护长久估值的中枢。

* 腾讯科技特约编译无忌对此文亦有孝顺开云app